用途
・半導体のワイヤボンディング・ダイボンディング性向上
・変調器などのデバイスケースへハンダ性と耐食性向上のため
・レーザーミラーやセラミックパッケージの熱変色防止の為
軟質（純）金めっき
- 機能
めっき - ラック
対応
半導体仕様の99.99％高純度金めっき 厚付も可能
概要
・99.99％の高純度なので高い導通性
・ボンディング性能を高め、熱・圧力・超音波で金線やアルミと接合可能に。
・特殊な添加剤により析出形態を安定させる事で、厚付が可能。
・優美なレモンイエロー色をしており、装飾分野へも応用可能。
製品情報詳細
| 特性 | 能力 |
|---|---|
| 金純度 | 金99.99％ |
| 標準膜厚 | 0.1μ～5.0μ |
| 耐食性 |
膜厚の影響が大きいが金自体は腐食しない。 |
| 接触抵抗 | 0.3mΩ |
| 硬度（ヌープ） | 50～80 |
| 電気抵抗値 | 0.95×10-²（Ω/ｃｍ²）三菱ケミカルoresta-EPMCP-T360） |
| ハンダ濡れ性 | 良好 |
| 耐熱性 | 200℃24時間で変退色無し |
| 金純度 | 金99.99％ |
コスト比較
軟質金
1.5
クロム
1.0
ニッケル
0.7
膜厚0.1μの場合です
特性別 めっき一覧
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