用途
・電子機器全般
・スイッチの接点、コネクタのピン、リードフレーム
・スリップリング、接点バネ
・電子機器全般
・スイッチの接点、コネクタのピン、リードフレーム
・スリップリング、接点バネ
・コバルト・ニッケルなどの添加材の共析物を得ることで、金の特性である導電性・不変性は元より、硬度や耐摩耗性を高めた金めっき。
・優れた耐食性と接触性能・高ボンディング性を保有。
・コネクタ、電気接点などの電子部品に主に採用。
特性 | 能力 |
---|---|
標準膜厚 | 0.1μ~5.0μ |
耐食性 | 金自体は腐食せず、膜厚と下地めっきの影響を受けます。 |
硬度(ヌープ) | 200~240 |
電気抵抗値 | 1.05×10-²(Ω/cm²)三菱ケミカルoresta-EPMCP-T360) |
ハンダ濡れ性 | 良好 |
耐熱性 | 200℃24時間で変退色無し |
合金比率 | 金98.5~99.5%コバルト 0.5%~ |
硬質金
1.5
クロム
1.0
ニッケル
0.7
膜厚0.1μの場合です
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