針状ニッケルめっき

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めっき種別

ニッケル

針状ニッケルめっき

参考:東洋経済2018年6月30日号

拡大が続く半導体市場において、パワーデバイス分野では、既存製品から次世代半導体への代替、各国の環境規制に伴うハイブリッド車・電気自動車の需要拡大など、環境負荷低減・エネルギー効率化の進展に応じた成長が見込まれています。

パワー半導体の製造工程では、熱・光、湿度等から半導体を保護することを目的として 樹脂モールド処理が行われることがあります。その際 モールド樹脂との密着性向上のため、針状めっき等の表面粗化処理が行われています。

パワーデバイス一例(ローム社製)

針状ニッケルめっきは、添加剤などを用いることなく、ニッケルめっき皮膜の析出をコントロールすることにより、1μm超の無数の突起を持つ針状面を形成します。
この針状晶の凹凸が アンカー効果となり 樹脂との密着性の向上が期待できます。

銅素材に粗面処理を行った後に 防錆・防汚のためニッケルめっきを施していた...という方。
針状ニッケルめっきに変えることで

・ブラスト処理、化学エッチングの省略が可能

・ブラスト処理で扱いにくい、小サイズ・複雑形状にも対応可能

・危険度が高く規制対象となる薬品を使用しない

・めっき加工の前処理により 油やメディア残りがない

・有機系添加剤未使用のため 樹脂モールドの際 アウトガスなどの心配がない 

などの効果が期待できます。

針状ニッケルめっき表面

針状ニッケルめっき断面

針状ニッケルめっき 特性比較表

針状めっき 無光沢Ni Cuブラスト処理
樹脂との密着性 引張強度試験機によるピール試験 ×
めっき皮膜
密着強度
クロスカット‐テープテスト※1 剥離なし 剥離なし -
やすり試験※2 剥離なし 剥離なし -
耐摩耗性 消しゴム/砂消し試験 × × ×
はんだ濡れ性 はんだポット浸漬 ×
膜厚 蛍光X線膜厚測定 6~7μm 任意 -

※1JIS K 5600-5-6 に基づく
※2JIS H 8504 9.1 に基づく

 

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