針状ニッケルめっき

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めっき種別

ニッケル

 針状ニッケルめっき

 拡大が続く半導体市場において、パワーデバイス分野では、既存製品から次世代半導体への

代替、国の環境規制に伴うハイブリッド車・電気自動車の需要拡大など、環境負荷低減・

ネルギー効率化の進展に応じた成長が見込まれています。

 パワー半導体の製造工程では、熱・光、湿度等から半導体を保護することを目的として 樹脂

モールド処理が行われることがあります。その際 モールド樹脂との密着性向上のため、針状めっ

き等の表面粗化処理が行われています。

 参考:東洋経済2018630日号

  針状ニッケルめっきは、添加剤などを用いることなく、ニッケルめっき皮膜の析出をコントロールすることにより、1μm超の無数の突起を持つ針状面を形成します。

 この 針状晶の凹凸が アンカー効果となり 樹脂との密着性の向上が期待できます。

     パワーデバイス一例(ローム社製)


 銅素材に粗面処理を行った後に 防錆・防汚のためニッケルめっきを施していた。。。という方。

 針状ニッケルめっきに変えることで

・ブラスト処理、化学エッチングの省略が可能

・ブラスト処理で扱いにくい、小サイズ・複雑形状にも対応可能

 ・危険度が高く規制対象となる薬品を使用しない

 ・めっき加工の前処理により 油やメディア残りがない

・有機系添加剤未使用のため 樹脂モールドの際 アウトガスなどの心配がない 

 などの効果が期待できます。

  

  針状ニッケルめっき表面       針状ニッケルめっき断面

 針状ニッケルめっき 特性比較表

 

針状めっき

無光沢Ni

Cuブラスト処理

樹脂との密着性

引張強度試験機によるピール試験

×

めっき皮膜

密着強度

クロスカットテープテスト※1

剥離なし

剥離なし

-

やすり試験2

剥離なし

剥離なし

-

耐摩耗性

消しゴム/砂消し試験

×

×

×

はんだ濡れ性

はんだポット浸漬

×

膜厚

蛍光X線膜厚測定

67μm

任意

-


 

※1 JIS K 5600-5-6 に基づく   2 JIS H 8504 9.1 に基づく

 

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