軟質(純)金めっき

  • 機能
    めっき
  • ラック
    対応

半導体仕様の99.99%高純度金めっき 厚付も可能

用途

・半導体のワイヤボンディング・ダイボンディング性向上
・変調器などのデバイスケースへハンダ性と耐食性向上のため
・レーザーミラーやセラミックパッケージの熱変色防止の為

概要

・99.99%の高純度なので高い導通性
・ボンディング性能を高め、熱・圧力・超音波で金線やアルミと接合可能に。
・特殊な添加剤により析出形態を安定させる事で、厚付が可能。
・優美なレモンイエロー色をしており、装飾分野へも応用可能。

製品情報詳細

特性 能力
金純度 金99.99%
標準膜厚 0.1μ~5.0μ
耐食性

膜厚の影響が大きいが金自体は腐食しない。

接触抵抗 0.3mΩ
硬度(ヌープ) 50~80
電気抵抗値 0.95×10-²(Ω/cm²)三菱ケミカルoresta-EPMCP-T360)
ハンダ濡れ性 良好
耐熱性 200℃24時間で変退色無し
金純度 金99.99%

コスト比較

軟質金

1.5

クロム

1.0

ニッケル

0.7

膜厚0.1μの場合です

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